宁波LED灯板SMT加工，贴片加工
元器件加工能力：
封装类型 | chip、sop、soj、plcc、melf、bga、ccga、mlf、mlp、csp、flip等 |
器件尺寸 | 0.4mm×0.2mm-------35mm×35mm |
pcb尺寸 | 50mm×50mm×0.3mm~1200mm×360mm×8mm |
引脚间距 | qfpZui小为0.3mm；bgaZui小为0.25mm |
工艺制程能力：
本产品的加工种类是SMT、PCBA加工业务，加工方式是OEM加工，加工设备是贴片机IPAC-CS，加工设备数量是20，生产线数量是4，日加工能力是200万点
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